12月5-6日，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称“芯片大会”）在无锡滨湖隆重举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推汽车产业高质量发展。

本届芯片大会获得江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府鼎力支持，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办，无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司共同承办，无锡市汽车工业协会、中电科汽车芯片技术发展研究中心、中国汽车工程研究院股份有限公司协办，汽车纵横全媒体作为官方媒体对大会进行全面报道。来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。

“两化融合”迎来全新发展战略机遇

政产学研用各路大咖奉上思想盛宴

近年来，新能源汽车成为汽车产业增长重要引擎。电动化、智能化、网联化成为汽车消费的新选择，并引领全球汽车产业发展方向。但挑战也接踵而至，其中芯片就是全球汽车企业竞争的焦点之一。

汽车芯片是提升智能驾乘体验的重要载体，也是电子和制造业“两化融合”的排头兵。如何推动汽车芯片产业高质量发展以及芯片企业与车企融合创新，成为业界关注的热点话题。为此，“2023全球汽车芯片创新大会”应势而来。

本届芯片大会邀请了汽车和芯片两个领域的相关主管部门领导、院士专家、中外整车企业和芯片企业等高层，共商共议汽车芯片产业发展，共谋芯片企业与车企融合创新大计。

12月6日上午，无锡市委书记杜小刚、工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国电子信息产业发展研究院副院长王世江、中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超、中国电子科技集团有限公司总监李海鹏、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋等嘉宾为开幕式致辞。无锡市滨湖区委书记孙海东主持开幕式。

杜小刚表示，对无锡而言，发展汽车芯片既是国之重任、服务全省大局的应有担当，也是巩固特色优势、把握发展大势的必然举措。无锡将持续深化营商环境，建设外商投资最满意城市，为所有来无锡创新创业的有识之士提供最优沃的环境，与大家携手并肩，向芯而行，共同谱写中国集成电路战略版图的新篇章。

无锡市滨湖区委书记孙海东（主持）

随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。郭守刚表示，此次芯片大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台，希望大家充分利用这一平台，交流创新经验、共享发展机遇，更好地促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。

近年来，我国汽车芯片产业发展取得明显进步，但在技术积累、供给能力和产业对接等方面仍有待提升。因此，王世江建议，要提升产业链协同，推动设计、制造、封测各环节企业紧密合作，深耕技术创新，不断丰富产品谱系，并多维度推动“产、用”对接等，以推动汽车芯片产业持续发展。

如今，新能源和智能网联成为汽车行业热点，中国也因此成为全球汽车行业的“主角”，并引领全球汽车产业创新趋势。刘源超表示，如今汽车形态的巨变，令新能源和智能网联成为热点，使得中国汽车产业首次有了成为主角的机会，正在引领全球的汽车创新趋势。他表示，与这样一个汽车产业的百年未有之大变局相匹配的，必然应该是中国的汽车半导体产业的大发展，同时也是中国半导体产业乘势而上的绝佳历史机遇。

“期望与会各方扎根基础学科复合型人才培育与交叉学科研究，完善产校融合机制，培养更多高素质人才，助力汽车芯片产业创新发展。同时，关注和支持国内汽车半导体技术企业和创新产品，加强多元化供应链建设。” 李海鹏强调说，国内汽车半导体企业应抢抓难得的发展机遇并协同发力，细致梳理市场所需和所能，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品入手，加大投入、加强研发和聚拢人才。

事实上，近两年中国汽车工业协会利用T10峰会议事平台，在行业主管部门指导下，联合半导体行业，在车用芯片领域开展了卓有成效的工作，开启了“两化融合”的全新局面。付炳锋充满信心地表示，不远的未来，在众多应用领域，这些创新芯片将成为全球汽车供应链的重要组成部分。他还直言，在智能算力领域，需加强全球化合作，以共筑未来发展新格局。

本届芯片大会的主旨论坛环节，由中国汽车工业协会副秘书长、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司总经理陈士华主持。

在此环节，中国工程院院士倪光南作了有关RISC-V为智能网联汽车产业发展提供新机遇的主旨发言；中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春分享了他对智能网联+新能源汽车产业高质量可持续发展若干关键技术的思考；模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室主任麦沛然作了关于模拟芯片与新能源汽车发展相互作用的主旨发言；中电科汽车芯片技术发展研究中心主任刘伦才带来面向“新四化”的汽车芯片发展思考。在企业端，重庆长安汽车股份有限公司首席专家李伟作了题为“新汽车 ‘芯’生态 新未来”的主题演讲；华润微电子有限公司总裁李虹以华润微电子“聚芯动能、打造芯引擎”为例进行深度分享；博世中国副总裁蒋健着重分享了半导体在汽车领域的应用。在产业交融的前沿技术领域，澳门大学微电子学院产业主任诸嫣则分享了汽车用高能效模拟数字转换器在先进驾驶辅助系统的应用研究进展情况。

两大重磅发布、10大项目签约

助力汽车芯片产业驶向快车道

作为我国集成电路产业的先行区、核心聚集区，无锡有着深厚的产业积淀。在“双碳战略”背景下，无锡正积极携手国家智库、高校院所、行业协会以及行业头部企业，在协同创新、交流合作、产业导入、强链补链等方面下功夫、求突破，优化、筑强产业生态圈，以车规级芯片发展为抓手带动集成电路产业高质量发展。

为抢抓新能源汽车、汽车电子和车规级集成电路产业关键发展机遇，本次芯片大会，无锡市政府与中国汽车工业协会达成战略合作，共同推动汽车芯片产业的协同创新和交流合作。双方将依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域的优势，并结合中国汽车工业协会方面的优势资源，助力无锡打造汽车芯片产业高地，推动无锡汽车及零部件产业转型升级，加快无锡数字经济发展和数字化转型。

无锡市人民政府与中国汽车工业协会

《战略合作协议》签约

项目是产业发展的源头活水。在本次芯片大会现场，无锡市滨湖区还举行了ATE测试设备产业化项目、数据通信安全芯片产业化项目、智能网联路侧设施产业化项目、车规级芯片设计研发产业化项目、先进半导体设备总部项目、智能重卡总部项目、高性能刹车片产业化项目、半导体封测中心产业化项目、新能源汽车电池材料产业化项目、新型功率器件产业化项目等10大项目的签约仪式。上述项目合计投资额度高达26.8亿元，将为无锡实现汽车芯片、智能网联汽车、零部件、集成电路产业等创新发展提供关键支撑作用。

无锡项目签约

在政策牵引及行业需要双重背景下，势必要加快推动汽车芯片标准研究的进程，推进车规级芯片等产品研发与产业化。为促进汽车芯片标准化工作有效开展，更好满足汽车技术和产业发展需要，在本次芯片大会，中国汽车工业协会标准法规工作委员会（以下简称：中汽协标委会）汽车芯片专业委员会应时而生。中汽协标委会汽车芯片专业委员会秘书处设在国家新能源汽车技术创新中心，将组织行业单位参与汽车芯片标准体系建设，开展本专业领域标准需求调研，进行标准研究及制修订，对标准实施应用情况进行跟踪评价，包括通用要求、产品应用技术条件、匹配试验等3个技术领域、17个技术方向的团体标准的研究制定工作。

中汽协标委会汽车芯片专业委员会成立

高端会议聚焦痛点、热点

共谋汽车芯片产业新发展

在主旨论坛举办的前一天，即12月5日，本届芯片大会还围绕“新型工业化下的汽车芯片发展”主题召开了“高层峰会”。在这场闭门会议中，整车、芯片行业专家、整车企业和芯片企业高层领导与地方政府及主管部门领导齐聚现场，深度探讨如何加强汽车、芯片两大产业交流合作与协同发展，共同推进“制造强国、汽车强国”战略，促进全球汽车产业健康可持续发展，让全球相关产业共享中国发展机遇。

12日6日下午，本届芯片大会还同步进行了4场主题论坛。

在主题论坛“全球汽车芯片创新成果”中，中国电科首席专家王育新担任主持人，河北美泰电子科技有限公司吝海锋，兆易创新汽车产品部负责人何芳，迈来芯电子科技（上海）有限公司资深现场应用工程师王国伟，中国电子科技集团公司第五十五研究所中国电科首席专家柏松，上海芯旺微电子技术股份有限公司产品总监卢恒洋，芯驰科技资深产品市场总监金辉，是德科技(中国)有限公司解决方案工程师颜振龙，无锡利普思半导体有限公司联合创始人、总经理丁烜明，重庆平伟实业股份有限公司应用总监陈云乔等来自功率、传感器、MCU、SoC等芯片行业专家及尖端企业代表齐聚一堂，分享了新能源和智能网联汽车中智能计算、功率、控制、驱动、传感、电池管理、模拟等等汽车芯片门类创新技术和产品发展新动态、新成果、新趋势。

在主题论坛“新能源汽车‘芯’动态”中，中国汽车工业协会副总工程师许海东担任主持人，中国一汽研发总院智能网联院高级主任王强，广汽研究院前瞻技术部部长刘巨江，上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司总经理陶青，中科芯集成电路有限公司MCU事业部总经理胡凯，合肥杰发科技有限公司副总经理王璐，湖南三安半导体有限责任公司碳化硅应用专家施洪亮，北京华欣傲芯微电子有限公司总经理乔梁，深圳市盛弘电气股份有限公司高级产品经理肖宏晓，曼合普（上海）管理咨询有限公司管理咨询业务负责人黄魁等企业精英围绕新能源汽车芯片和功率半导体及其产业化中的热点话题展开了深入研讨。

在主题论坛“构建汽车智能‘芯’生态”中，中国汽车工业协会副秘书长陈兴林担任主持人，零束科技有限公司业务运营总监梅近仁，国家智能网联汽车创新中心算法平台部部长高嵩，深圳市江波龙电子股份有限公司嵌入式存储事业部市场总监王作鹏，无锡北微传感科技有限公司首席技术官、北京大学软件与微电子学院教授时广轶，福瑞泰克智能系统有限公司首席架构师李帅君，普华基础软件股份有限公司副总经理、战略研究院院长张晓先，招商局检测车辆技术研究院有限公司信息安全高级工程师龚宸，江苏云途半导体有限公司总经理耿晓祥等行业精英聚焦如何在这场转型升级浪潮中快速提升AI智能芯片的技术水平，加快构建智能化硬件软件新生态，提升汽车智能化水平进行研讨。据悉，在本场论坛上，还发布了《中国智能驾驶域控制器发展报告（2023）》。

在主题论坛“汽车芯片标准化发展”上，陈士华担任主持人，长城汽车股份有限公司EE架构经理张良，中国电子技术标准化研究院技术总监菅端端，国家新能源汽车技术创新中心技术标准化部部长吴倩，无锡中微腾芯电子有限公司董事长陆坚，工业和信息化部电子第五研究所研究员/国家重点实验室总师陈媛，上海机动车检测认证技术研究中心有限公司高级专家陈大为，中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部芯片高级主任周昕，中汽研软件测评（天津）有限公司芯片研究部部长夏显召，中国质量认证中心汽车功能安全中心副主任兼中认车联网技术服务(深圳)有限公司(国家车联网产品质量检验检测中心)副总经理王江东，江苏云途半导体有限公司产品工程总监/质量工程总监陈燕军等相关领导、专家围绕汽车芯片标准发展需求、汽车芯片检测发展模式、汽车芯片检测技术创新驱动等方面展开了深入讨论，为汽车芯片持续创新发展出谋划策。

安全可控的汽车芯片作为未来汽车的中枢大脑，是推进新型汽车工业化发展的重要支撑。本次芯片大会将有利于在全球范围内凝聚行业共识，聚力发展，共同推进全球芯片产业和汽车产业协同创新发展，共享中国智慧和中国方案。